本报讯(记者 葛维祥 郑杰)近日，记者走进开发区诚盛科技集团采访时看到：一幢幢极具科技感与现代感的生产、研发、办公一体化综合大楼拔地而起;行走在专用参观通道内，宽敞明亮的生产车间里，一台台智能设备高速运转，一条条自动化生产线尽显科技动力……

“目前，诚盛集团已招引6家企业落户并顺利投产，预计今年上半年将全部达产。这些项目能在短时间内进入投产，离不开市领导、相关部门和开发区对我们的大力支持。更重要的是，高邮优越的营商环境让我们心无旁骛搞研发，最近一项创‘芯’设计填补了国内大功率IGBT领域的空白。”江苏诚盛科技集团有限公司技术生产总经理邢小亮欣喜地说。

据介绍，江苏诚盛科技集团半导体封测项目是2025年列省重大项目，总投资50亿元，占地176亩，集芯片设计、封装测试、大功率器件、光电器件及终端产品的研发、生产、销售于一体，项目的核心亮点有两个：第一，具备全产业链协同优势，覆盖从芯片设计—封装测试—终端产品的完整生态，实现研发、生产、销售纵向贯通。第二，集团坚持技术攻坚与产能释放并进，在功率器件、光电器件等领域依靠自主研发实现国产替代。目前，项目已实现中小功率器件的量产，完成了1700V IGBT产品认证以及3300V IGBT的芯片设计，填补了国内大功率IGBT领域的空白。

“作为区域半导体产业重要增长极，该项目将吸引材料、设备、技术服务等配套企业，形成产业集群。同时，项目聚焦高端领域，可吸引高素质人才，满产后预计年产值达40亿元至50亿元，有力提升区域产业能级与结构，与区域内企业协同共建半导体产业生态，为产业高质量发展注入强劲动力。”开发区相关负责人介绍说。