本报讯（通讯员 周琳 记者 郭萌）近日，西安交通大学电信学部副主任李永东一行来城南新区考察，走访乔科科技、金一辰科技、晶通集成电路等企业及高邮数智装备产业研究院，围绕新型显示、集成电路、智能感知等方向，对接技术需求。像这样的往来，近两年在城南新区已成常态，这是城南新区与西安交大校地务实合作的缩影。

2024年，城南新区与西安交大电信学部签约共建“高邮—西安交通大学智能终端联合创新中心”。中心运行以来，累计签订产学研合作协议22项、落地成果转化项目13个，获批省重大科技成果转化和省重点研发项目12项，争取上级科创资金8500万元。高校拿到了真课题、真场景，企业也换来了新技术、新订单。机械学院彭军教授依托与奥利思特合作的“智能单轨吊运输系统研发及产业化”项目、前沿科学技术研究院郑彦臻教授依托与三维新材料合作的“基于金属团簇—PC复合的全息扩散片”项目，均入选“绿扬金凤”创业领军人才；化学学院张志成教授团队与德田丰合作“汽车装饰件涂层性能改造”项目，新工艺已在企业投产应用；软件学院祝继华教授与钛统科技合作“中储粮智慧粮仓3D建模”项目，样品已研发成功，正优化核心算法；电子工程学院严永科教授与华能电缆合作“光纤传感器”项目，助力企业产出超万米油井用探测电缆。

据介绍，未来城南新区与西安交大将进一步深化战略合作，推动联合创新中心提质增效，围绕智能终端、新型显示、集成电路、高端装备等方向共建联合实验室，联合承担重大科研项目；选派优秀年轻干部赴西安交大开展为期一年的驻点引才；加快设立区级科创基金，在孵化空间、人才引培等方面强化保障，推动更多“实验室成果”转化为“车间产品”。