本报讯（通讯员 朱骏  记者 朱亚萍）24日上午，城南新区与杭州晶通科技有限公司就集成电路晶圆级Fan-out扇出型先进封装技术研发和制造项目举行签约仪式。副市长王永海、周伟出席签约仪式。

据了解，此次签约的项目总投资31.5亿元，共征地100亩，分两期实施。其中，一期总投资3.5亿元（设备投资2.5亿元），购置光刻机等生产设备46台套，两年内可满足全部产能，实现年开票销售4.5亿元；二期项目总投资28亿元，全部投产达效后月产能可达10万片晶圆，实现年开票销售50亿元以上。

王永海在致辞中说，此次签约项目令人振奋，鼓舞人心。他希望项目方要充分发挥人才和技术优势，与新区形成优势互补，利用新区的区位交通、营商环境、产业基础、人才资源和土地资源等方面的优势，推动城南新区高质量发展。